ANSYS半導體解決方案研討會 –多物理模擬為您的晶片設計贏得先機

ANSYS半導體解決方案研討會 –多物理模擬為您的晶片設計贏得先機

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人工智慧、5G、汽車電子、雲端與邊緣運算等應用趨勢,將成為帶動全球半導體產業未來成長的重要動能! 專為這些應用開發適合的晶片解決方案,將需要導入各種最新技術,例如:新的電晶體架構、新的3D-IC封裝技術等。

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