|
| ANSYS半導體解決方案研討會盛況空前 敬請把握最後報名機會 多物理模擬工具領導大廠ANSYS將於8月28日為半導體產業客戶舉辦重量級技術研討會，將針對AI和EDA結合、晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造攸關的技術挑戰跟最尖端解決方案，讓您的晶片設計工作贏在起跑點! 本次活動除了特別邀請ANSYS半導體事業部總經理暨副總裁JohnLee、產品技術總監LarryWilliams等原廠專家之外，還有台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee ，以及創意電子、聯發科、聯詠與瑞昱等台灣半導體產業的技術專家也將現身說法，分享其使用ANSYS多物理模擬工具解決各種晶片設計與製造難題的寶貴經驗。本論壇報名狀況踴躍，席次所剩不多，敬請有興趣的半導體業界人士盡速報名，以免向隅。 |
|
| 議程表 |
 |
| *執行單位保留議程更動權利，最終議程以活動當天公佈為準。 |
|
|
© 2019 ANSYS, Inc. All Rights Reserved. |